Bei der Herstellung von LCD-Bildschirmen nimmt die Leiterplatte eine äußerst wichtige Position ein. Was genau hat die Leiterplatte verwendet, um eine solche Position bei der Herstellung von LCD-Bildschirmen einzunehmen?
1. Hohe Dichte
Um sich dem Feinraster von oberflächenmontierbaren Bauteilen und der Entwicklung der Multi-Lead-Technologie anzupassen, wird die Verdrahtungsdichte von Leiterplatten sukzessive erhöht. Derzeit sind die Linienbreite und der Linienabstand von Leiterplattenkomponenten mit einem Leiterabstand von 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm wurden auf 0,15-0,1 mm reduziert. Die Anwendung von Multi-Lead- und Fine-Pitch-Komponenten hat die PCB-Bestückungsdichte stark verbessert. Im Vergleich zur herkömmlichen steckbaren Leiterplatte wird die Fläche der oberflächenmontierten Leiterplatte um 60% reduziert, das Gewicht um 80% reduziert und die Dichte der Schaltungslogik um mehr als das Fünffache erhöht.
2. Kleine Blende
Bei SMD-Leiterplatten werden die meisten metallisierten Löcher nicht mehr zum Einsetzen fester Bauteile verwendet, sondern um die Durchkontaktierung verschiedener Schaltungsschichten zu realisieren. Mit zunehmender Bestückungsdichte der Bauteile wird die Verdrahtungsdichte auf der Platine stark erhöht und auch die Apertur wird zunehmend verkleinert. Durchmesser des metallisierten Durchgangslochs – im Allgemeinen
0,60~0,30 mm und entwickeln sich in Richtung von 0,30~0,10 mm.
3. Es gibt viele Ebenen
Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Integrations- und Bestückungsdichte elektronischer Komponenten, der Miniaturisierung und Ultraminiaturisierung elektronischer Komponenten sind Leiterplatten nicht nur für Single-Layer und Double-Panel geeignet, sondern auch weit verbreitet in Multilayer-Platinen mit hohem Verdrahtungsdichte. Es gibt 68 Schichten und 4 Schichten im LCD-Modul.
4. Die Leiterplatte hat ausgezeichnete Übertragungseigenschaften
Mit der Entwicklung von Hochfrequenz-Arbeitsschaltungen werden höhere Anforderungen an die Hochfrequenzleistung gestellt, wie z.
5. Hohe Ebenheit und Glätte
Da die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert werden, benötigt die Oberfläche der Leiterplatte eine höhere Ebenheit und Glätte. Die raue Oberfläche und die ungleichmäßige Textur des Fasergewebes können zu einer schlechten Verbindung von oberflächenmontierten Komponenten, zu schlechtem Löten und sogar zum Ausfallen führen. Denn PCB-Verzug wirkt sich nicht nur direkt auf die automatische Oberflächenmontage und Lötpositionierung aus, sondern verursacht durch Verformung auch Mikrorisse in Chipkomponenten und -punkten, die zum Ausfall der Schaltung führen. Daher ist es im Allgemeinen erforderlich, dass die PCB-Verformung vor dem statischen Löten weniger als 0,3% betragen darf. Und es ist erforderlich, ein Substrat mit guter Dimensionsstabilität, geringem Verzug und hervorragender umfassender Leistung bei der Materialauswahl, Montage und Herstellung zu wählen.
6. Gute Stabilität
Während der Komponentenmontage erzeugt die Wärmeausdehnung der Leiterplatte eine Belastung der Elektrode des Bauteils, was zu Bauteilschäden oder zum Versagen der Lötstelle führt. Daher ist der Wärmeausdehnungskoeffizient des Substrats einer der wichtigen Faktoren, die beim PCB-Design und bei der Materialauswahl berücksichtigt werden müssen. Der Ausdehnungskoeffizient der Leiterplatte soll möglichst klein sein und der Ausdehnungskoeffizient der Bauteile und der Leiterplatte müssen aufeinander abgestimmt sein. Das Substrat der Leiterplatte besteht aus Epoxidharz oder Epoxid-Phenolharz als Klebstoff, Baumwollfasergewebe, Papier und Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterialien, und die Oberfläche wird mit elektrolytischer Kupferfolie bedeckt und gepresst. Das Flüssigkristallanzeigemodul nimmt 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm und andere Leiterplattendicken an.
