LED-Displays mit kleinem- Abstand sind auf dem aktuellen Markt sehr beliebt und werden in verschiedenen Bereichen weit verbreitet verwendet. Sie fungieren als hochauflösende-große-Bildschirmanzeigegeräte und dienen Menschen. Heute bringt Ihnen der Winbond Ying Editor verschiedene Verpackungstechnologien für Pitch-LED-Displays näher.
LED-Anzeige mit kleinem Abstand
1. Oberflächenmontage (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. Die neue integrierte Verpackungstechnologie IMD (vier in einem)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
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3. COB-Verpackungstechnologie
Das COB-Packaging ist eine Möglichkeit, den nackten Chip mit leitfähigem oder nicht{0}}leitfähigem Kleber am Verbindungssubstrat zu befestigen und dann Drahtbonden durchzuführen, um seine elektrische Verbindung herzustellen. Die COB-Verpackung verwendet eine integrierte Verpackungstechnologie, da sie ein einzelnes LED-Gerät einspart und dann den Prozess nach der Verpackung montiert. Es kann die Probleme von SMD-verpackten Anzeigebildschirmen effektiv lösen, da der Punktabstand schrumpft, die Prozessschwierigkeiten erhöht, die Ausbeute verringert und die Kosten erhöht werden. COB ist einfacher, kleine Tonhöhen zu erreichen.
