Einführung in die Leiterplatte
Die Leiterplatte kann als Leiterplatte oder als Leiterplatte bezeichnet werden. Der englische Name ist PCB, FPC-Leiterplatte (FPC-Leiterplatte wird auch Maulbeer-Leiterplatte genannt. Die Maulbeer-Leiterplatte besteht aus Polyimid- oder Polyesterfolie als Basismaterial. Eine Art hohe Zuverlässigkeit. Es hat die Eigenschaften einer hohen Verdrahtungsdichte , geringes Gewicht, dünne Dicke und gute Biegbarkeit.) und weiche und harte Kombinationsplatine (Reechas, SoftandhardcombinaTlonplate)-die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB, brachte weiche Dieses neue Produkt von starren Bondboards hervor. Daher wird die Starr-Flex-Platine nach dem Pressen und anderen Prozessen gemäß den relevanten Prozessanforderungen zu einer Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften kombiniert.
Klassifizierung von Leiterplatten
Entsprechend der Anzahl der Lagen werden Leiterplatten in drei Hauptkategorien eingeteilt: einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten.
Das erste ist ein einzelnes Panel. Auf der einfachsten Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite konzentriert und die Drähte auf der anderen Seite. Da die Drähte nur auf einer Seite erscheinen, wird diese Art von Leiterplatte als einseitige Leiterplatte bezeichnet. Einseitige Platten sind in der Regel einfach herzustellen und kostengünstig, haben jedoch den Nachteil, dass sie nicht auf zu komplexe Produkte aufgebracht werden können.
Doppelseitige Tafeln sind eine Erweiterung der einseitigen Tafeln. Wenn eine einlagige Verdrahtung die Anforderungen von elektronischen Produkten nicht erfüllen kann, sollten doppelseitige Platinen verwendet werden. Beide Seiten haben Kupferleiterbahnen, und die Leitungen zwischen den beiden Schichten können durch Vias verbunden werden, um die erforderliche Netzwerkverbindung zu bilden.
Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine gedruckte Platine mit drei oder mehr leitfähigen Musterschichten und Isoliermaterial dazwischen, die in Abständen laminiert sind, und die leitfähigen Muster zwischen ihnen sind nach Bedarf miteinander verbunden. Multilayer-Leiterplatten sind das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie in Richtung Hochgeschwindigkeit, Multifunktion, große Kapazität, kleines Volumen, dünner und leichter.
Leiterplatten werden nach ihren Eigenschaften in flexible Boards (FPC), starre Boards (PCB) und starr-flexible Boards (FPCB) unterteilt.
Der Aufbau der Platine
Die Leiterplatte besteht hauptsächlich aus Pads, Vias, Montagelöchern, Drähten, Komponenten, Anschlüssen, Umgebungsladung, elektrischen Begrenzungen usw. Die Hauptfunktionen jeder Komponente sind wie folgt:
Pad: Ein Metallloch zum Löten der Pins von Komponenten.
Vias: Es gibt Metallvias und Nichtmetallvias, unter denen Metallvias verwendet werden, um Komponentenpins zwischen Schichten zu verbinden.
Befestigungsloch: wird verwendet, um die Platine zu befestigen.
Draht: Der Kupferfilm des elektrischen Netzwerks, der verwendet wird, um die Pins der Komponenten zu verbinden.
Steckverbinder: Komponenten zur Verbindung zwischen Leiterplatten.
Füllung: Es wird verwendet, um Kupfer im Erdungskabelnetz zu sparen, wodurch die Impedanz effektiv reduziert werden kann.
Elektrische Grenze: Wird verwendet, um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen, alle Komponenten auf der Leiterplatte können die Grenze nicht überschreiten.
Das Funktionsprinzip der Platine
Das Funktionsprinzip der Leiterplatte: besteht darin, das plattenbasierte Isoliermaterial zu verwenden, um die leitfähige Kupferfolienschicht zu isolieren, so dass der Strom in verschiedenen Komponenten entlang der vorgefertigten Route fließt, um Aufgaben wie Arbeit, Verstärkung, Dämpfung zu erledigen , Modulation, Demodulation, Kodierung und andere Funktionen.
Auf der einfachsten Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite konzentriert und die Drähte auf der anderen Seite. Da die Drähte nur auf einer Seite erscheinen, wird diese Art von Leiterplatte als Einzelplatte bezeichnet. Bei mehrlagigen Platinen weisen mehrere Lagen Drähte auf, und zwischen den beiden Lagen muss eine ordnungsgemäße Schaltungsverbindung bestehen. Diese Art von Brücke zwischen Stromkreisen wird Via genannt. Der grundlegende Designprozess der Leiterplatte lässt sich in die folgenden vier Schritte unterteilen:
(1) Der Entwurf des Schaltplans – Der Entwurf des Schaltplans verwendet hauptsächlich den Schaltplaneditor von ProtelDXP, um den Schaltplan zu zeichnen.
(2) Erstellen eines Netzwerkberichts --- Der Netzwerkbericht ist ein Bericht, der die Verknüpfungsbeziehung zwischen dem Schaltungsprinzip und den verschiedenen darin enthaltenen Komponenten zeigt. Es ist die Brücke und Verbindung, die das Schaltplandesign und das Leiterplattendesign verbindet. Durch den Netzwerkbericht des Schaltplans können Sie schnell die Verbindung zwischen den Komponenten finden, um Komfort für das spätere PCB-Design zu bieten.
(3) Das Design der Leiterplatte – Das Design der Leiterplatte ist das, was wir normalerweise als PCB-Design bezeichnen. Es ist die endgültige Form des Schaltplans. Das zugehörige Design dieses Teils ist größer als das Design des Schaltplans. Wir können die leistungsstarke Designfunktion von ProtelDXP verwenden, um diesen Teil des Designs abzuschließen.
(4) Erstellen von Leiterplattenberichten ---Nachdem das Leiterplattendesign abgeschlossen ist, müssen verschiedene Berichte erstellt werden, z gedruckter Schaltplan.
Warum die Platine grün ist
Der grüne Teil wird als Lötstopplack bezeichnet, und die Zutaten sind Harz und Pigment, und der grüne Teil ist grünes Pigment. Es gibt auch verschiedene andere Farben, die sich nicht von Dekorationsfarbe unterscheiden. Das Montagelot ist ergiebig und fließfähig, bevor es auf die Leiterplatte gedruckt wird. Nachdem es auf die Leiterplatte gedruckt wurde, wird es schließlich"gehärtet" damit das Harz durch Wärme aushärten und aushärten kann. Der Zweck von Lötstopplack ist es, die Leiterplatte vor Feuchtigkeit, Oxidation und Staub zu schützen. Die einzige Stelle, die nicht von der Lötstoppmaske bedeckt wird, ist normalerweise das Pad, das zum Löten von Zinn verwendet wird.
Im Allgemeinen wählen wir Grün, weil Grün die Augen weniger reizt und das Produktions- und Wartungspersonal nicht anfällig für Augenermüdung ist, wenn es lange auf die Leiterplatte starrt, und die Augen nur wenig schädigt. Häufig verwendete Farben sind Gelb, Schwarz und Rot. Alle Farben werden nach der Herstellung auf die Oberfläche gemalt.
Es gibt noch einen weiteren Grund, denn die häufig verwendete Farbe ist grün, so dass die Fabrik am meisten grüne Farbe spart, so dass die Ölkosten relativ niedrig sind. Und weil bei der Reparatur der Platine bei unterschiedlicher Verdrahtung der Unterschied von Weiß leichter zu unterscheiden ist, während Schwarz und Weiß relativ schwer zu erkennen sind. Um ihre eigene Produktklasse zu unterscheiden, verwendet jede Fabrik zwei Farben, um High-End-Serien und Low-End-Serien zu unterscheiden. Bei Asus beispielsweise, einem Unternehmen, das Computer-Motherboards herstellt, ist das gelbe Board das Low-End und das Blackboard das High-End. Biostar's Rebounding ist High-End, und das Green Board ist Low-End.
