Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Marktwirtschaft steigt auch die Nachfrage der Menschen nach LED-Displays. LED-Display hat eine jahrzehntelange Entwicklungsgeschichte in China. Unsere Technologie in dieser Branche hat große Fortschritte gemacht und entspricht fast dem erstklassigen Niveau der Welt. In einigen Bereichen, sogar beim Überholen in Ecken, haben wir es geschafft, ausländische Technologie zu übertreffen. ist die Micro-Pitch-Display-Technologie einer der Vertreter.
Micro-Pitch-LED-Anzeige
Mit dem rasanten Fortschritt und der Reife der LED-Display-Technologie und der Verbesserung der Kundenanforderungen wird der Punktabstand von Micro-Pitch-LED-Displays immer kleiner. Jetzt hat der Markt P1.2, P0.9, P0.8 und andere Fine-Pitch-LED-Anzeigen eingeführt. , Und ist weit verbreitet in Videokonferenzen, Kommando- und Einsatzzentralen, Sicherheitsüberwachungszentren, Radio- und Fernsehmedien und anderen Bereichen. Die Eigenschaften des hochauflösenden Displays, der hohen Bildwiederholfrequenz, des nahtlosen Spleißens, des guten Wärmeableitungssystems, der bequemen und flexiblen Demontage und Montage, der Energieeinsparung und des Umweltschutzes des Micro-Pitch-LED-Displays sind der Mehrheit der Industrieanwender bekannt. Wenn es jedoch um den spezifischen Prozess der Micro-Pitch-LED-Anzeige geht, kennen viele Menschen die Technologie noch nicht. Der folgende Editor wird die verschiedenen Prozesstechnologien der Micro-Pitch-LED-Anzeige analysieren, so dass jeder ein tieferes Verständnis der Micro-Pitch-LED-Anzeige haben kann.
1. Verpackungstechnologie: LED-Displays mit einer Dichte über P2 verwenden im Allgemeinen Lampenperlen von 1515, 2020, 3528, und die Form der LED-Pins verwendet J- oder L-Verpackungen. Wenn die Stifte von der Seite geschweißt werden, gibt es Reflexionen im Schweißbereich, und der Farbeffekt der Tinte ist schlecht. Es ist notwendig, die Maske zu erhöhen, um den Kontrast zu verbessern. Mit zunehmender Dichte können L- oder J-Verpackungen die Anwendungsanforderungen nicht erfüllen, und es müssen QFN-Verpackungen verwendet werden. Das Merkmal dieses Prozesses ist, dass es kein seitliches Schweißen der Stifte gibt und der Schweißbereich nicht reflektierend ist, so dass der Farbwiedergabeeffekt sehr gut ist. Darüber hinaus verwendet es ein vollständig schwarzes integriertes Design und ein Formpressverfahren, der Kontrast des Bildes wird um 50% erhöht und die Bildqualität der Anzeigeanwendung ist besser als die der vorherigen Anzeige.
2. Lötprozess: Ein zu schneller Anstieg der Reflow-Löttemperatur führt zu einer ungleichmäßigen Benetzung, die unweigerlich dazu führt, dass sich das Gerät während des Benetzungsungleichgewichts verschiebt. Übermäßige Windzirkulation führt auch zu einer Verschiebung des Geräts. Versuchen Sie, eine Reflow-Lötmaschine über 12 Temperaturzone, Kettengeschwindigkeit, Temperaturanstieg, zirkulierende Windkraft usw. als strenge Kontrollelemente zu wählen, dh um die Zuverlässigkeitsanforderungen des Lötens zu erfüllen, aber auch um die Verschiebung von Komponenten zu reduzieren oder zu vermeiden, und versuchen Sie, sie im erforderlichen Bereich zu kontrollieren. Im Allgemeinen wird der Bereich von 2 % des Pixelabstands als Steuerwert verwendet.
3. Schrankmontage: Der Schrank besteht aus verschiedenen Modulen. Die Ebenheit des Schranks und der Abstand zwischen den Modulen stehen in direktem Zusammenhang mit der Gesamtwirkung des Schranks nach der Montage. Aluminiumplatten-Verarbeitungsboxen und Aluminium-Druckgussboxen sind derzeit weit verbreitete Box-Typen, und die Ebenheit kann innerhalb von 10 Drähten reichen. Der Spleißspalt zwischen den Modulen wird durch den Abstand zwischen den nächsten Pixeln der beiden Module ausgewertet. Wenn die beiden Pixel zu nahe beieinander liegen, sind sie hell. Linie, zwei Pixel zu weit verursacht dunkle Linien. Vor der Montage ist es notwendig, die Naht des Moduls zu messen und zu berechnen und dann das Blech mit relativer Dicke als Vorrichtung auszuwählen, die im Voraus für die Montage eingesetzt werden soll.
Viertens, Bildschirmmontage: Der montierte Schrank muss zu einem Bildschirm zusammengebaut werden, bevor er raffinierte Bilder und Videos anzeigen kann. Die Maßtoleranz der Box selbst und die kumulative Toleranz der Montage können jedoch für den Montageeffekt der Micro-Pitch-LED-Anzeige nicht ignoriert werden. Wenn der Pixelabstand des nächstgelegenen Geräts zwischen dem Gehäuse und dem Schrank zu groß oder zu klein ist, werden dunkle und helle Linien angezeigt. Das Problem der dunklen und hellen Linien ist ein schwieriges Problem, das nicht ignoriert werden kann und in der aktuellen Mikro-Pitch-LED-Anzeige überwunden werden muss. Einige Unternehmen nehmen Anpassungen vor, indem sie 3m-Klebeband und Feinabstimmungsmuttern auf den Kartonkörper kleben, um die besten Ergebnisse zu erzielen.
5. Leiterplattentechnologie: Mit dem Entwicklungstrend von Micro-Pitch-LED-Displays werden 4-Schicht- und 6-Schicht-Boards angenommen, und die Leiterplatte wird das Design von Micro-Via und vergrabenen Löchern übernehmen, und das Leiterplattenmuster wird feine Drähte und schmale Mikrolöcher haben. Spacing, die mechanische Bohrtechnologie, die in der Bearbeitung verwendet wird, kann die Anforderungen nicht mehr erfüllen, und die sich schnell entwickelnde Laserbohrtechnologie wird die Anforderungen der Mikrolochbearbeitung erfüllen.
Sechs. Drucktechnik: Zu viel oder zu wenig Lotpastenmenge und Druckoffset wirken sich direkt auf die Schweißqualität der Micro-Pitch-LED-Anzeigeröhre aus. Das korrekte PCB-Pad-Design muss mit dem Hersteller kommuniziert und in das Design implementiert werden. Die Öffnungsgröße der Schablone und die richtigen Druckparameter stehen in direktem Zusammenhang mit der Menge der bedruckten Lotpaste. Im Allgemeinen verwenden 2020RGB-Geräte elektropolierte Laserschablonen mit einer Dicke von 0,1-0,12 mm. Für Geräte unter 1010RGB wird empfohlen, Schablonen mit einer Dicke von 1,0-0,8 zu verwenden. Die Dicke und die Öffnungsgröße nehmen proportional zur Zinnmenge zu. Die Qualität des Micro-Pitch-LED-Lötens ist eng mit dem Lotpastendruck verbunden. Der Einsatz von Druckern mit Funktionen wie Dickenerkennung und SPC-Analyse wird eine wichtige Rolle für die Zuverlässigkeit spielen.
Sieben. Montagetechnologie: Die leichte Abweichung der Position jedes RGB-Geräts der Micro-Pitch-LED-Anzeige führt dazu, dass die Anzeige des Bildschirms uneben ist, was unweigerlich eine höhere Präzision der Montageausrüstung erfordert.
8. Systemkartenauswahl: Die hellen und dunklen Linien und die Gleichmäßigkeit der Micro-Pitch-LED-Anzeige und der Farbunterschied sind akkumulative Kritikpunkte an LED-Geräteunterschieden, IC-Stromunterschieden, Unterschieden beim Schaltungsdesignlayout, Baugruppenunterschieden usw. Einige Systemkartenhersteller können die Helligkeit durch Softwarekorrektur Ungleichmäßige Linien, Helligkeit und Chroma reduzieren.
