Hauptprozessablauf eines flexiblen OLED-Panels
1. ITO-Substratvorbehandlung
ITO wird als Anode verwendet, und der Film wird normalerweise im Prozess der Herstellung der TFT-Rückwand gebildet. Die Ebenheit und Sauberkeit der Substratoberfläche wirkt sich auf das Wachstum von organischen Dünnfilmmaterialien und die Leistung der OLED aus, daher muss die ITO-Oberfläche streng gereinigt werden.
2. EL-Filmbildung
Nach der Vorbehandlung des ITO-Substrats enthalten die hergestellten OLED-Materialien kleine organische Moleküle, hochmolekulare Polymere, Metalle und Legierungen. Die meisten organischen Filme aus kleinen Molekülen werden durch thermische Vakuumverdampfung hergestellt. Lösliche organische kleine Moleküle und Polymerfilme können durch einfachere, schnellere und kostengünstigere Lösungsverfahren hergestellt werden. Schleuderbeschichtung, Tintenstrahldruck und Laser wurden nacheinander entwickelt. Technologie wie Transferdruck. Metall- und Legierungsfilme werden üblicherweise durch thermische Vakuumverdampfung hergestellt. Im Folgenden konzentrieren wir uns auf die beiden Verfahren Vakuum-Thermoverdampfung und Tintenstrahldruck.
(1) Thermische Vakuumverdampfung: bezieht sich auf die Verdampfung des verdampften Materials in Atome oder Moleküle mittels elektrischer Stromerwärmung, Elektronenstrahlbeschuss und Lasererwärmung im Vakuum. Die Oberfläche der Folie wird zu einem dünnen Film verdichtet. Die spezifische Position des Dampfabscheidungsfilms wird durch eine Feinmetallmaske (FMM, d. h. eine hochauflösende - Metallmaske) gesteuert.
Der Verdampfungsprozess hat strenge Anforderungen an Vakuumgrad, Filmdicke, FMM-Ausrichtung und Verunreinigungskontrolle während des Materialtransports. Gegenwärtig hat der Dampfabscheidungsprozess die höchste Ausrüstungs- und Technologiereife unter den verschiedenen EL-Filmbildungsverfahren und kann zur Herstellung von Injektionsschichten, Transportschichten, licht-emittierenden Schichten und Kathodenmaterialien verwendet werden. Seine Nachteile sind eine langsame Filmbildungsgeschwindigkeit, eine geringe Ausnutzung organischer Materialien und eine schlechte Gleichmäßigkeit der großen - Filmbildung. Daher wird der Verdampfungsprozess hauptsächlich zur Herstellung kleiner und mittelgroßer OLED-Geräte verwendet.
(2) Tintenstrahldruck: bezieht sich auf das Vor-füllen verschiedener organischer Funktionsschichtmaterialien in Tintenpatronen, die Verwendung eines Computers zur Umwandlung grafischer Informationen in digitale Signale und die Steuerung der Bewegung von Düsen und der Extrusion von Tintentröpfchen. Sprühen Sie auf die entsprechende Position, um das erforderliche Muster zu bilden, um eine präzise, quantitative und positionierende Abscheidung zu erreichen und das endgültige Druckprodukt fertigzustellen. Tintenstrahldruck kann verwendet werden, um Lochtransportschichten, licht-emittierende Schichten und Kathodenmaterialien herzustellen. Andere Schichten müssen noch mit Hilfe eines Verdampfungsprozesses fertiggestellt werden. Die -Vollschicht-Tintenstrahldrucktechnologie befindet sich in der Entwicklung. Im Vergleich zur Verdampfung ist das Tintenstrahldruckverfahren einfach, verbessert die Materialausnutzungsrate erheblich und eignet sich zur Herstellung von großen- OLED-Vorrichtungen. In Zukunft können die Herstellungskosten von OLEDs mit der Reife und großflächigen- Anwendung der Drucktechnologie erheblich gesenkt werden.
Unter den verwandten Technologien des Tintenstrahldrucks ist die Entwicklung von hochmolekularer Polymertinte die wichtigste, da die Gleichmäßigkeit der ausgestoßenen Tröpfchen hauptsächlich von den physikalischen Eigenschaften der Tinte abhängt. Gegenwärtig ist es aufgrund der unzureichenden Stabilität der Tintenformulierung und des Druckverfahrens leicht, eine schlechte EL-Leistung, Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit zu verursachen. Ein technisches Problem, das der Tintenstrahldruck dringend lösen muss.
3. Verpackungsprozess
Um zu verhindern, dass Wasser, Sauerstoff und Staub in das Innere der OLED-Anzeigevorrichtung eindringen und deren Lebensdauer und Leistung verringern, ist es notwendig, einen OLED-Verpackungsprozess zu entwickeln. Gegenwärtig sind gängige Verpackungstechnologien Glas- oder Metallabdeckungsverpackungen und Dünnfilmverpackungen-.
(1) Herkömmliche Abdeckungsverkapselung: In einer Umgebung voller Inertgas wird das OLED-Glas mit einem ultravioletthärtenden Klebstoff an die Glasabdeckung oder Metallabdeckung gebunden, wodurch die organische Schicht und die Abdeckung zwischen der Abdeckung und dem Substrat eingebettet werden. Die Elektrode ist versiegelt, um Wasser, Sauerstoff und Staub von der Außenseite zu isolieren. Der Nachteil der Deckelverpackung besteht darin, dass sich der Metalldeckel leicht verziehen und verformen lässt, während der Glasdeckel zerbrechlich ist und sich nicht für die Entwicklung der flexiblen OLED-Technologie eignet.
(2) Dünnschichtverpackung: Das Ersetzen der Deckplattenverpackung durch Aufbringen einer Dünnfilmschutzschicht einer bestimmten Dicke ist der derzeitige Mainstream-OLED-Verpackungsprozess. Dünnfilmverpackungen umfassen anorganische Dünnfilmverpackungen, organische Dünnfilmverpackungen- und Verbundverpackungen mit überlappenden organischen/anorganischen Schichten. Dünnschichtverpackungen beruhen normalerweise auf PECVD (Ionenverstärkte chemische Gasphasenabscheidung, d. h. unter Verwendung von Mikrowellen oder Hochfrequenz, um das Gas zu ionisieren, das die Atome enthält, aus denen die Schicht besteht, um lokal Plasma zu bilden. Das Plasma ist chemisch aktiv und leicht zu reagieren. Auf dem Substrat Die gewünschter dünner Film abgeschieden wird), aber mit dem Aufkommen flexibler OLEDs und den Anforderungen an Leichtigkeit und Dünnheit muss auch die Dicke der Einkapselungsschicht immer dünner werden. Das Erreichen einer guten Dichte bei geringer Dicke, um hervorragende Wasser- und Sauerstoffbarriereeigenschaften zu erhalten, was eine hochentwickelte Prozesstechnologie erfordert. Derzeit prüft die Industrie die Verwendung von ALD (Atomic Layer Deposition, ein Verfahren, das Substanzen Schicht für Schicht in Form eines monoatomaren Films auf der Oberfläche des Substrats abscheiden kann, ähnlich wie bei der gewöhnlichen chemischen Abscheidung), um die oben genannten Effekte zu erzielen .
