Die Produktionskapazität ausgereifter Prozesse ist knapp und neue Produktionskapazitäten werden erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 freigegeben. Der Mangel an Automobilchips, Panel-Treiber-ICs, Power-Management-ICs und Leistungshalbleitern ist schwer zu lösen, und der Mangel von Chips kann bis zum nächsten Jahr fortgesetzt werden. Im ersten Halbjahr.
Um die Auswirkungen von Spanlängen und Materialien auf die Produktionskette zu lösen, haben Autohersteller wie Ford, Volkswagen und Tesla sowie Panelhersteller wie Innolux und BOE direkt Gießereien für Produktionskapazitäten und Gießereiaufträge gesucht. Es wird eine große Verschiebung geben.
Wenn die Foundry-Kapazität knapp ist, einschließlich Automobil-Chips, Mikrocontroller (MCU), Panel-Treiber-ICs, Power-Management-ICs und Leistungshalbleiter, sind alle stark vergriffen, was dazu geführt hat, dass Autohersteller ihre Produktion, Panel-Hersteller und OEM/ Die Lieferungen von ODM Factory waren geringer als erwartet.
Aufgrund der unterschiedlichen Situationen, in denen Chiplieferanten Foundry-Kapazität erhalten, können Probleme wie Materialknappheit und -mangel sowie Über-bestellungen zu drastischen Änderungen bei Angebot und Nachfrage in der Produktionskette führen. Um die Gießerei-Kapazität „das Beste zu nutzen“ und gleichzeitig das Problem des Chip-Bestands zu lösen. Zu dem Problem gehört die Nachricht, dass Autohersteller und Panelhersteller die Gießereien direkt kontaktiert haben, um Kapazitäten zu buchen. Unter ihnen sind die Autohersteller am aktivsten.
Es versteht sich, dass Autohersteller wie Flowserve und Tesla keine eigenen Chips entwickeln. Aus Sicht der bestehenden Lieferkette sind sie nur indirekte Kunden der Gießerei und können der Gießerei keine direkten Aufträge erteilen. Allerdings kennt nur der Autohersteller die Länge und Materialsituation von Automobilchips.
Automobil-Chip-Zulieferer stehen jetzt jedoch vor der Situation, dass Gießereien oder ihre eigenen Fabriken mit voller Kapazität arbeiten, und sie sind nicht in der Lage, kleine und vielfältige kundenspezifische Kapazitätsanpassungen oder Produktionen für die unterschiedlichen Chip-Anforderungen jeder Autofabrik vorzunehmen, so dass die wenigen Schlüsselchips das sind sind möglicherweise vergriffen Schlimmer noch, die Autohersteller müssen gezwungen werden, die Produktion zu reduzieren oder einzustellen.
Infolgedessen änderte der Autohersteller den ursprünglichen Bestellmodus. Es verstand zunächst den Lagerbestand und die Prozesskategorie der benötigten Chips, buchte dann die Produktionskapazität für die Gießerei und teilte dann die erhaltene Kapazitätszuordnung dem Chiplieferanten mit dem größten Mangel zu. Natürlich war der Chiplieferant ursprünglich ein Wafer-Foundry-Kunde und hat die Zertifizierung abgeschlossen.
Auch Panelhersteller haben ähnliche Schritte unternommen. Beispielsweise finden BOE, Innolux usw. Wafer-Foundries, um Produktionskapazitäten zu buchen, und weisen dann Produktionskapazitäten Lieferanten zu, die Chips zum Gießen von Filmen stark vergriffen haben.
In den letzten 20 Jahren wurde die Halbleiterproduktionskette von IC-Designhäusern, IDM-Werken oder Systemwerken betrieben, um das Chipdesign abzuschließen, und dann von Wafer-Foundries und Verpackungs- und Testanlagen, um die Produktion abzuschließen. Daher verwenden Wafer-Foundry-Kunden vor allem IC-Design-Anlagen, IDM-Anlagen oder Systemfabriken mit IC-Design-Fähigkeiten wie Apple.
Heutzutage wird das Gießerei-Auftragsmodell einen großen Wandel erfahren. Bei indirekten Kunden wie Autoherstellern und Panelfabriken, die die eigentlichen Terminallieferungen beherrschen, werden sie beginnen, die IC-Designverbindung zu überspringen und die Gießerei zu finden und die Kapazität zu buchen. Die langen und kurzen Materialien beeinflussen die Produktion. Und es wird erwartet, dass das Problem des übermäßigen Lagerbestands, der durch Überbestellung- verursacht werden kann, effektiv gelöst wird.
